全自動點膠機(jī)廣泛應(yīng)用與半導(dǎo)體、電子零部件、LCD制造等領(lǐng)域，它的原理是通過壓縮空氣將膠壓進(jìn)與活塞相連的進(jìn)給管中，當(dāng)活塞處于上沖時，活塞室中填滿膠，當(dāng)活塞下推時膠從點膠頭壓出。

全自動點膠機(jī)適用于流體點膠，在自動化程度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于手動點膠機(jī)，從點膠的效果來看，產(chǎn)品的品質(zhì)級別會更高。自動化的操作，簡單可控。

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點膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè)在不斷的擴(kuò)大，生產(chǎn)技術(shù)也在不斷的創(chuàng)新。
全自動點膠機(jī)在底部填充工藝上應(yīng)用，產(chǎn)品底部填充對全自動點膠機(jī)性能有什么要求？
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對點膠機(jī)有什么性能要求嗎?
一、底部填充首先要對膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要要通過上面孔來進(jìn)行點膠操作。